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系統號碼
855957
書刊名
IC封裝製程與CAE應用
主要著者
鍾文仁
其他著者
陳佑任
出版項
新北市 :
全華圖書股份有限公司
, 2021.07
索書號
448.65
8666
ISBN
978-986-503-802-1
標題
積體電路
半導體
塑膠加工
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448.65 8666 2021
C425393
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