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   系統號碼968407
   書刊名不同表面處理對於低溫鉍錫微接點的電遷移可靠性評估 = Electromigration Reliability of Low-temperature Bi-Sn-based Micro Joints with Different Surface Finishes /
   主要著者楊兆羽 (1115225) 撰
   其他著者何政恩
   出版項桃園市 ; 元智大學 民114
   索書號008.81978654
   標題鉍錫微接點-化鎳鈀金-薄鎳型化鎳鈀金-電遷移-電流集聚.
Bi-Sn-based micro joints-ENEPIG-ultrathin-Ni(P)-type ENEPIG-electromigration-current crowding.
   電子資源https://handle.ncl.edu.tw/11296/4tr4s4
電子資源
http
   叢書名元智大學化學工程與材料科學學系碩士論文
   
    
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　資料類型狀態應還日期預約人數館藏地索書號條碼號
圖書延後公開0總館
博碩士論文區		008.8197 8654 2025 [紙本論文延後公開至2030/1/20]C436848

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