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   系統號碼939737
   書刊名晶圓代工與先進封裝產業科技實務=Wafer foundry and advanced package industry technology
   主要著者曲建仲
   出版項新北市 : 全華圖書股份有限公司， 2023.03
   索書號448.65 8577
   標題半導體
工程材料
半導體工業

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