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查詢策略：書刊名=利用覆晶（FLIP CHIP）構裝技術開發靜態隨機存取記憶體（SRAM ）之多晶片模組（MCM）
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1利用覆晶 ( Flip Chip ) 構裝技術開發靜態隨機存取記憶體 ( SRAM ) 之多晶片模組 ( MCM )=Use Flip Chip Package Technology to Develop Multi-Chip Module of Static Random Access Memory（SRAM）林明池(887304)撰2001008.8197
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