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   系統號碼977137
   書刊名功率半導體元件與封裝解析 : 從傳統TO封裝到異質多晶片模組,解析驅動、保護、散熱等全方位功率封裝設計核心 /
   主要著者朱正宇
   其他著者王可;蔡志匡 ;肖廣源
   出版項臺北市 : 機曜文化, 2025.08.
   索書號448.658944
   標題lcstt-半導體

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